光刻胶概念大涨！四部门发文强力推动这些领域标的有望受益

9月23日午后，光刻胶概念直线拉升，截至收盘，光刻胶指数上涨3.48%，飞凯材料涨7.73%、广信材料涨6.17%、容大感光涨4.22%，南大光电、晶瑞股份、雅克科技、上海新阳等多个公司也有不同程度跟涨。

光刻胶是微细图形线路加工制作的关键性材料，被誉为半导体材料“皇冠上的明珠”。

9月23日消息，国家发展改革委等四部门联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资壮大新增长点增长极的指导意见》提出，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破，以保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定。

半导体材料“皇冠上的明珠”

光刻胶市场并不大，但却对产业链有着重要意义。

根据前瞻产业研究院数据，2018年全球光刻胶市场规模约87亿美元，2010年至今，年均复合增长率约5.4%，预计未来3年仍以年均5%的速度增长，2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。

光刻胶是微细图形线路加工制作的关键性材料，是精细化工行业技术壁垒最高的材料，在PCB、LCD和半导体领域具有重要作用。

根据中国产业信息网和开源证券研究所数据，我国光刻胶生产仍以PCB用光刻胶为主，半导体用光刻胶占比仅2%。

在半导体领域，光刻工艺是芯片制造最核心的工艺，成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺40%-50%。因此，光刻胶的质量和性能是影响芯片性能、成品率及可靠性的关键因素之一。

据介绍，在半导体光刻过程中，光刻胶被均匀涂覆在硅片上，经紫外线曝光后，光刻胶的化学性质将发生变化；然后通过显影，被曝光的光刻胶将被去除，从而实现将电路图形由掩膜版转移到光刻胶上；再经过刻蚀过程，实现电路图由光刻胶转移到硅片上。

一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10-50道光刻过程，由于基板、分辨率要求、蚀刻方式等不同，不同的光刻过程对光刻胶具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求，所以，光刻胶制造商的核心技术在于其满足客户差异化需求的配方技术。

由于光刻胶产品的技术要求较高，中国光刻胶市场基本由外资企业占据，高分辨率的KrF和ArF光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断，包括陶氏化学、JSR株式会社、信越化学、东京应化工业、富士电子材料，以及韩国东进等企业。据中国产业信息网数据，全球前五大光刻胶厂商占据了全球市场87%的份额。

多公司延伸布局

据开源证券，从我国光刻胶市场来看，目前主流的四种半导体光刻胶中，g线/i线光刻胶已经实现量产。KrF光刻胶正逐步通过芯片厂认证并开始小批量生产。ArF光刻胶乐观预计在2020年能有效突破并完成认证，最先进的EUV光刻胶正处于先期研发阶段。

中信建投表示，建议重点关注攻关ArF光刻胶的上海新阳、南大光电，g线/i线胶批量供应、代工三菱化学彩色光刻胶的老牌厂商晶瑞股份，收购LG化学彩色光刻胶业务、参股科特美的雅克科技。同时建议关注优质非上市公司北京科华、博砚电子的证券化进程。

北京科华微电子材料有限公司是国内领先的光刻胶企业。公司成立于2004年，产品覆盖KrF、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂，是中芯国际、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、三安光电、华灿光电、德豪光电等行业顶尖客户的稳定合作伙伴。

上市公司中，高盟新材目前持有北京科华3.6698%股权；彤程新材的全资子公司上海彤程电子已经完成受让北京科华33.70%股权的相关工商变更登记，为其第一大股东。

此外，晶瑞股份子公司苏州瑞红也是国内光刻胶领域先驱，规模生产光刻胶近30年，产品主要应用于半导体及平板显示领域，产品技术水平和销售额处于国内领先地位，公司紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线等高端产品已规模供应市场数十年，i线光刻胶近年已供应国内头部芯片公司，高端KrF光刻胶处于中试阶段。

上海新阳也在积极布局光刻胶领域，公司近日发布公告，将募集15亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目、集成电路关键工艺材料项目及补充流动资金。公司预计，KrF厚膜光刻胶2022年可实现稳定量产销售，预计ArF光刻胶项目在2023年开始稳定量产销售，当年各项产品销售收入合计可达近2亿元。

雅克科技近日公告称，拟以现金1.04亿元收购江苏科美特45%股权，交易完成后，将直接持有江苏科特美55%股权。江苏科特美下属的韩国经营实体Cotem公司主要业务是TFT-PR光刻胶及光刻胶辅助材料、BM树脂等产品的研发、生产和销售，并且与LG显示形成了长期的业务合作关系。公司将吸收科美特原有的光刻胶技术和客户资源，进一步完善光刻胶领域布局。

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