异动、风险提示及澄清公告

昆仑万维(300418)：目前人工智能等业务产品尚未产生实际收入

昆仑万维披露股价异动的公告，目前公司AIGC、人工智能等业务产品尚未产生实际收入，预计对公司2023年财务状况不会产生较大贡献。AIGC技术需要持续大规模资金的投入，投资回报慢，如果公司继续加大投入，预计还会对公司2023年财务状况产生负面影响，请广大投资者注意投资风险，谨慎投资。公司及控股股东、实际控制人不存在应披露而未披露的重大事项，也不存在处于筹划阶段的重大事项。

云从科技(688327)：未与OpenAI、谷歌以及HuggingFace等公司开展合作

云从科技在4月3日晚间披露得股票交易异常波动公告中表示，公司未与OpenAI、谷歌以及Hugging Face等公司开展合作，包括但不限于ChatGPT在内的GPT类产品和服务未给公司带来业务收入；未向微软Microsoft 365 Copilot、Security Copilot等产品或服务提供训练数据；在大模型业务领域未产生收入。公司股票于2023年3月31日、4月3日连续两个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过30%。

同花顺(300033)：目前公司人工智能相关技术和世界领先公司存在较大差距

同花顺4月3日晚间披露股票交易异动公告，人工智能技术作为前沿科技的探索，投入较大，研发具有较大的不确定性，公司研发项目存在失败的风险。同时，同花顺i问财作为公司研发的应用于金融领域的对话机器人，目前只能完成财经领域的相对简单中文对话及数据输出，在任务种类、多模态等方面与ChatGPT等自然语言大模型有比较大的差距。目前公司人工智能相关技术和世界领先的公司存在较大差距，具体使用效果、应用场景与盈利模式仍在探索中，直接产生收入较少，对公司业绩影响十分有限。

并购增发

易华录（300212）：实控人华录集团拟与中国电科筹划重组事项

公司实际控制人华录集团正在与中国电子科技集团有限公司筹划重组事项，华录集团拟整合进入中国电科，该方案尚需获得相关主管部门批准，上述重组事宜不会对公司的正常生产经营活动构成重大影响。

海欣食品(002702)：拟收购东鸥食品股权51%股权并增资

公司拟受让福建东鸥食品有限公司51%股权，受让价格合计不超过1326万元。受让完成后，公司将与绿怡海洋同比例对东鸥食品增资2000万元，其中公司认缴出资1020万元。交易完成后，公司持有标的公司51%股权。本次交易基于项目所产地福建省连江县鲍鱼第一县的海洋产业资源优势，鲍鱼产业具有广阔的发展空间。

继峰股份(603997)：拟定增募资不超18.1亿元用于合肥汽车内饰件生产基地等项目

公司拟向不超过35名特定对象发行数量不超过公司总股本30%的A股股票，募集资金总额不超过18.1亿元，拟用于合肥汽车内饰件生产基地项目；长春汽车座椅头枕、扶手及内饰件项目；宁波北仑年产1,000万套汽车出风口研发发制造项目以及补充流动资金。

信德新材(301349)：拟收购成都昱泰67%-80%的股份

公司拟通过支付现金方式收购成都昱泰新材料科技有限公司67%-80%的股份，交易完成后，公司将成为成都昱泰的控股股东。

密尔克卫(603713)：拟以2200万新加坡元收购SDL公司 增加亚太区危险品仓储能力

公司全资子公司MILKYWAY INTERNATIONAL CHEMICAL SUPPLY CHAIN PTE LTD（简称“MW-SG”）拟收购STORE+DELIVER+LOGISTICSPTELTD（简称“SDL”）100%股权，交易价格为2200万新加坡元。SDL是一家位于新加坡专注于化学品仓储及附加服务的提供商。通过并购SDL，密尔克卫能够新增亚太区危险品仓储能力，拓展公司外仓配一体化业务条线，延伸亚太地区的产业布局。另外，公司全资子公司上海密尔克卫化工物流有限公司与埃克森美孚（惠州）化工有限公司签订1.18亿元日常经营合同。

合同投资

永福股份(300712)：签订4100万元海上风电项目合同

3月31日，公司与中国能源建设集团浙江省电力设计院有限公司签订《中能建平潭A区海上风电项目前期技术专题编制服务B包合同》，合同金额为4100万元（含税），约占公司2021年度经审计电力工程勘察设计（含规划咨询）营业收入2.41亿元的16.98%。

双良节能(600481)：签订48.02亿元单晶硅片销售合同

全资子公司双良硅材料（包头）有限公司（乙方）近日与江苏新潮光伏能源发展有限公司和扬州华升新能源科技有限公司签订了《采购框架合同》，合同约定2023年度，甲方预计向乙方采购单晶硅片7.2亿片（包括P型与N型，尺寸覆盖182mm及210mm）。以InfoLink Consulting最新统计的单晶硅片（182/150µm及210mm/150µm）均价为基础测算，预计2023年度销售金额总计为48.02亿元（含税）。

江特电机(002176)：拟参与矿权投资项目

拟与叶城县人民政府签署投资项目合同书，投资内容包含矿权投资、150万吨选矿项目、年产2万吨盐加工项目(一期)，上述项目总投资不超过20亿元。公司还拟回购股份，总金额不低于5000万元且不超过1亿元，回购价格不超过20元/股。

新设公司

璞泰来(603659)：拟投资复合集流体项目

公司计划在江苏溧阳设立全资子公司江苏卓立，负责公司复合铜铝箔集流体材料的研发、量产及相关的产业化并投资建设复合集流体研发生产基地项目计划总投资为20亿元(含流动资金）。

增减持

华兰股份(301093)：拟以1亿元至2亿元回购股份

公司拟使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份，回购股份将依法全部予以注销并减少公司注册资本。回购资金总额不低于1亿元且不超过2亿元，回购价格不超过49.5元/股。

ST东洋(002086)：神州行者资本拟增持1.1亿元至2.2亿元公司股份

公司第一大股东湖南优禾的一致行动人神州行者资本拟自4月10日起六个月内增持公司股份，本次拟增持股份的金额不低于1.1亿元，不超过2.2亿元，平均价格不高于2元/股。

年报季报

国脉科技(002093)：一季度净利预增143.84%-213.51%

预计2023年一季度归母净利3500万元-4500万元，同比增长143.84%-213.51%。

科新机电(300092)：一季度净利预增30.32%-36.24%

预计2023年一季度归母净利4400万元-4600万元，同比增长30.32%-36.24%。

汤臣倍健(300146)：一季度净利预增35%-55%

预计2023年一季度归母净利8.95亿元-10.27亿元，同比增长35%-55%。

京东方A(000725)：2022年净利润同比下降70.91% 拟10派0.61元

2022年公司实现营业收入1784.14亿元，同比下降19.28%；归母净利润75.51亿元，同比下降70.91%；基本每股收益0.19元；拟向全体股东每10股派发现金红利0.61元（含税）。

公司调研

中科创达(300496)

表示，英伟达Jetson是世界领先的边缘AI平台，基于Jetson平台，公司在AI医疗领域携手合作伙伴共同研发出了AI辅助诊断系统一“慧镜”系统。公司形成了包括视觉分析、AI图像生成AI语音识别和降噪、多模态模型等多项先进的人工智能技术，并有多项业务落地。

易点天下(301171)

表示，公司在人工智能领域不断探索和布局，自研自测实现了多项前沿技术的商业化应用测试，其中主要包括:视频人脸融合、多图视频生成、文本+绿幕生成多语种视频、单文本生成数字人多语种视频等。合作方包括阿里达摩院、华为人工智能团队、AWS云和google广告算法团队等。

方直科技 (300235)

表示，公司已推出AI课程系统和AI数字化实训系统等创新型教育数字化产品和解决方案。AI课程系统:将个性化教学语音处理、智能数字教师模型重建及驱动、数字教学场景融合等技术与教学课程结合，适用于教学课程的高效制作与更新，推进课程数字化发展。AI数字化实训系统:基于人工智能、虚拟数字人等技术，提供以软硬一体的智能实训设备为主体的实训系统，打造培养数字化技术人才的综合解决方案。

沪深两市互动精华（4月2日最新发布）

聚飞光电：

参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO

会畅通讯

：公司致力于以“AI+元宇宙”的视频通讯技术为垂直行业和大型头部企业提供三维云视讯产品和服务

汤姆猫

：公司及子公司、合作方持续在推进脑机接口领域的产学研工作

星辉娱乐

：公司游戏产品具备连接ChatGPT的能力

崇达技术

：RF滤波器普诺威已有量产产品及客户

钧达股份

：将持续开展TOPCon产品降本增效工作

津荣天宇

：公司目前正在积极开拓储能业务领域

海天瑞声

：对部分客户正进行大模型相关部分数据服务

华工科技

：头部客户方面，与英伟达、微软等进行了良好对接

歌尔股份

：目前已有针对AR-HUD等汽车电子方向的光学模组类产品

震裕科技

：公司具备新能源异步感应电机铁芯压铸工艺的量产技术

浩云科技

：目前正在积极研究测试海外AI大模型开源算法

三祥新材

：公司已是国内外核级锆材企业主要供应商

遥望科技

：目前在研究虚拟人直播等业务 未来能否稳定实现商业化尚没有定论

冠盛股份

：与赛力斯华为问界M5车型供货正常开展中

中科创达

：形成包括多模态模型等人工智能技术 与英伟达、微软有合作

美亚柏科

：在ChatGPT方面的研发既有AI安全方面的布局 也有对大模型应用的探索

博杰股份

：公司人工智能技术已经应用到工业质检设备中

双星新材

：公司有针对负极集流体上进行技术了解和储备

壹石通：

公司年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目有望下半年部分投产

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